Bosch avvia la produzione di semiconduttori in Germania

Andrea Senatore Foto Autore
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Arrivano buone notizie da Bosch per il settore automobilistico. L’azienda tedesca infatti ha comunicato oggi di aver avviato la produzione su larga scala di semiconduttori di potenza in carburo di silicio (SiC).

Parallelamente, tuttavia, sono già in corso l’ulteriore sviluppo dei semiconduttori e l’espansione delle capacità produttive. Due anni fa, Bosch aveva già annunciato che sarebbe entrata nella produzione di chip SiC e avrebbe portato avanti il ​​loro sviluppo. Fino ad ora, la società tedesca ha prodotto semiconduttori al silicio più convenzionali a Reutlingen.

In Germania parte la produzione di semiconduttori da parte di Bosch

“Il futuro dei semiconduttori in carburo di silicio è brillante. Vogliamo diventare un leader globale nella produzione di chip SiC per l’elettromobilità”, afferma Harald Kröger, membro del consiglio di amministrazione di Robert Bosch GmbH. In futuro, l’azienda vuole aumentare la capacità di produzione dei semiconduttori di potenza SiC di svariati milioni.

A quanto pare, ciò avverrà principalmente nel sito di Reutlingen, dove l’area di produzione è già in fase di ampliamento. Già nel corso del 2021 sono stati aggiunti 1.000 metri quadrati ed entro la fine del 2023 la Bosch Waferfab verrà ampliata di ulteriori 3.000 metri quadrati.

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Bosch ha avviato la produzione su larga scala di semiconduttori di potenza in carburo di silicio (SiC)

Oltre all’espansione della capacità di produzione, anche i semiconduttori stessi verranno ulteriormente sviluppati. L’azienda teutonica vuole aver sviluppato la seconda generazione di chip SiC pronti per la produzione in serie già nel 2022, il che dovrebbe aumentare ulteriormente l’efficienza.

Il lavoro di sviluppo è finanziato dal Ministero federale tedesco dell’economia e della tecnologia nell’ambito dell’IPCEI Microelectronics. Indipendentemente da ciò, Bosch sta anche guidando la creazione di una catena di fornitura europea di SiC come parte del progetto “Transform”.

Nel caso dei semiconduttori SiC, Bosch prevede di produrre i chip su wafer da 200 millimetri. Dal momento che i wafer da 150 millimetri sono stati fino ad oggi la norma per i semiconduttori SiC, l’obiettivo è ottenere “importanti economie di scala da non sottovalutare”.

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